1206 Widerstand der SMD-Thermistor Temperaturmessung
- PRODUCT DETAIL
Yaxun Thermistor Co., Ltd. ist die frühere Produktion von professionellen Herstellern von Chip-Thermistoren. Hergestellt von Chip-Thermistoren ist weit verbreitet in einer Vielzahl von Handgeräten und Miniaturisierung von elektronischen Geräten, auch weit verbreitet in einer Vielzahl von Temperaturmessung und Temperaturkompensation Gelegenheiten verwendet. Hergestellt von dem Chip-Typ Thermistor mit niedrigen Preisen, gute Qualität, kann wie Murata, TDK, EPCOS Board ausländische Marken ersetzen.
1. Merkmale des Chip-Thermistors: Kleine Größe · Kein Kabel, geeignet für Oberflächenmontage mit hoher Dichte, Hervorragende Schweißbarkeit und Wärmeschockbeständigkeit. Geeignet für Wellenlöten und Reflow-Löten
2.NTC SMD Thermistor Verwendet:
Halbleiterkeramikkondensatoren, LCD, Temperaturkompensation von Quarzoszillatoren für Transistoren und mobile Kommunikationsgeräte erfordern eine Temperaturkompensation verschiedener Schaltungen.
Temperaturerkennung für wiederaufladbare Batterien, Temperaturerkennung des Computer-Mikroprozessors.
Beschreibung des Chipgeräts:
Chip-Geräte sind Geräte zur Oberflächenmontage (SMD: Surface Mount Devices), die in Bereichen der Oberflächenmontage (SMT: Surface Mount Technology) verwendet werden. Dies ist eine hochkonzentrierte Schaltung mit geringem Stromverbrauch der wichtigen Geräte.
Chip NTC wird im Allgemeinen mit adaptiven Eigenschaften, Temperaturkompensation und Temperaturregelung auf die Schaltung angewendet.
Chip-Widerstandsgerät Beschreibung:
Chip-Widerstände sind SMD-Geräte (Surface Mount Devices), die im Bereich der Surface Mount-Technologie (SMT) verwendet werden. Dies ist ein wichtiges Gerät mit hoher Konzentration und geringem Stromverbrauch. Chip NTC wird im Allgemeinen mit adaptiven Eigenschaften, Temperaturkompensation und Temperaturregelung auf die Schaltung angewendet.
Hauptmerkmal:
Elektroden waren Ag-Ni-Sn-Schichtstruktur, hat ausgezeichnete Schweißbarkeit, Schweißbeständigkeit;
Unter Verwendung einer einschichtigen Strukturtechnologie kann eine Verteilung mit geringer Kapazität (weniger als 3PF) im Hochfrequenzfeld verwendet werden.
Die Oberfläche wurde mit Glas (10 um) zurückgelegt hat gute mechanische Festigkeit und Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Beständigkeit Korrosion.
Abgedeckte Produkte:
Spezifikationen: 0402 (1005), 0603 (1608), 0805 (2012);
R25-Bereich: 1,0 × 102 Ω - 6,8 × 105 Ω, der Widerstandswert des Fehlerpegels von ± 1%, ± 3%, ± 5%, ± 10%;
B25 / 50-Wertebereich: 2500K-5000K, B-Pegelfehler von ± 1%, ± 2%, ± 3%, ± 5%.
Hauptzweck des NTC-Chip-Geräts:
HF-Schaltung des Quarzkristalloszillators (TCXO) mit Temperaturkompensation, temperaturkritisches Bildverarbeitungsgerät, LCD-Panel für die mobile Kommunikation.
1206 NTC SMD Thermistor
LCD-Temperaturkompensationsschaltung.
Temperaturerkennung von wiederaufladbaren Batterien und Ladegeräten.
SMD-Thermistor
S · 1206 SMD-Thermistorserie
1. Merkmale des Chip-Thermistors: Kleine Größe · Kein Kabel, geeignet für Oberflächenmontage mit hoher Dichte, Hervorragende Schweißbarkeit und Wärmeschockbeständigkeit. Geeignet für Wellenlöten und Reflow-Löten
2.NTC SMD Thermistor Verwendet:
Halbleiterkeramikkondensatoren, LCD, Temperaturkompensation von Quarzoszillatoren für Transistoren und mobile Kommunikationsgeräte erfordern eine Temperaturkompensation verschiedener Schaltungen.
Temperaturerkennung für wiederaufladbare Batterien, Temperaturerkennung des Computer-Mikroprozessors.
Beschreibung des Chipgeräts:
Chip-Geräte sind Geräte zur Oberflächenmontage (SMD: Surface Mount Devices), die in Bereichen der Oberflächenmontage (SMT: Surface Mount Technology) verwendet werden. Dies ist eine hochkonzentrierte Schaltung mit geringem Stromverbrauch der wichtigen Geräte.
Chip NTC wird im Allgemeinen mit adaptiven Eigenschaften, Temperaturkompensation und Temperaturregelung auf die Schaltung angewendet.
Chip-Widerstandsgerät Beschreibung:
Chip-Widerstände sind SMD-Geräte (Surface Mount Devices), die im Bereich der Surface Mount-Technologie (SMT) verwendet werden. Dies ist ein wichtiges Gerät mit hoher Konzentration und geringem Stromverbrauch. Chip NTC wird im Allgemeinen mit adaptiven Eigenschaften, Temperaturkompensation und Temperaturregelung auf die Schaltung angewendet.
Hauptmerkmal:
Elektroden waren Ag-Ni-Sn-Schichtstruktur, hat ausgezeichnete Schweißbarkeit, Schweißbeständigkeit;
Unter Verwendung einer einschichtigen Strukturtechnologie kann eine Verteilung mit geringer Kapazität (weniger als 3PF) im Hochfrequenzfeld verwendet werden.
Die Oberfläche wurde mit Glas (10 um) zurückgelegt hat gute mechanische Festigkeit und Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Beständigkeit Korrosion.
Abgedeckte Produkte:
Spezifikationen: 0402 (1005), 0603 (1608), 0805 (2012);
R25-Bereich: 1,0 × 102 Ω - 6,8 × 105 Ω, der Widerstandswert des Fehlerpegels von ± 1%, ± 3%, ± 5%, ± 10%;
B25 / 50-Wertebereich: 2500K-5000K, B-Pegelfehler von ± 1%, ± 2%, ± 3%, ± 5%.
Pakettyp
|
L
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W
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T
|
M
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0402(1005)
|
0.04±.006(1.0±0.15)
|
0.02±.004(0.5±0.10) |
0.024max(0.60max)
|
0.004min(0.10min)
|
0603(1608)
|
0.063±.006(1.6±0.15)
|
0.031±.006(0.8±0.15)
|
0.037max(0.95max)
|
0.004min(0.10min)
|
0805(2012)
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0.08±.008(2.0±0.20)
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0.05±.008(1.25±0.2)
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0.05max(1.25max)
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0.006min(0.15min)
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1206(3216)
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0.126±.008(3.2±0.20)
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0.063±.008(1.6±0.20)
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0.063max(1.60max)
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0.008min(0.20min)
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Hauptzweck des NTC-Chip-Geräts:
HF-Schaltung des Quarzkristalloszillators (TCXO) mit Temperaturkompensation, temperaturkritisches Bildverarbeitungsgerät, LCD-Panel für die mobile Kommunikation.
1206 NTC SMD Thermistor
LCD-Temperaturkompensationsschaltung.
Temperaturerkennung von wiederaufladbaren Batterien und Ladegeräten.
SMD-Thermistor
Temperaturerfassung des Computer-Mikroprozessors.
Überhitzungsschutz von ICs und Halbleiterbauelementen.
Druckkopftemperaturkompensation.
Spieler und eine Vielzahl von Treiberschaltungen mit geringem Stromverbrauch.
Kabelgesteuertes Kommunikationsprogramm - gesteuerte Schalter (2 bis 4 pro Leitung).
DC / AC-Wandler und HIC-Wärmeschutz.
Die Notwendigkeit einer Temperaturkompensation verschiedener Schaltkreise.
Überhitzungsschutz von ICs und Halbleiterbauelementen.
Druckkopftemperaturkompensation.
Spieler und eine Vielzahl von Treiberschaltungen mit geringem Stromverbrauch.
Kabelgesteuertes Kommunikationsprogramm - gesteuerte Schalter (2 bis 4 pro Leitung).
DC / AC-Wandler und HIC-Wärmeschutz.
Die Notwendigkeit einer Temperaturkompensation verschiedener Schaltkreise.
S · 1206 SMD-Thermistorserie
Technische Daten Modell | 25 ℃ Widerstandswert (KΩ) | B-Wert | |
A(25/50℃)K | B(25/85℃)K | ||
1206-680□3000B | 0.068 | 3000 | |
1206-800□3000B | 0.080 | 3000 | |
1206-101□3000B | 0.10 | 3000 | |
1206-121□3000B | 0.12 | 3000 | |
1206-151□3000B | 0.15 | 3000 | |
1206-181□3000B | 0.18 | 3000 | |
1206-201□3000B | 0.20 | 3000 | |
1206-221□3000B | 0.22 | 3000 | |
1206-301□3000B | 0.30 | 3000 | |
1206-331□3000B | 0.33 | 3000 | |
1206-471□3000B | 0.47 | 3000 | |
1206-561□3000B | 0.56 | 3000 | |
1206-681□3000B | 0.47 | 3000 | |
1206-102□3200A | 1.00 | 3200 | |
1206-222□3250A | 2.20 | 3250 | |
1206-332□3400B | 3.30 | 3400 | |
1206-472□3350A | 4.70 | 3350 | |
1206-502□3450B | 5.00 | 3450 | |
1206-682□3450B | 6.80 | 3450 | |
1206-103□3450B | 10.00 | 3450 | |
1206-103□3900A | 10.00 | 3900 | |
1206-153□3450B | 15.00 | 3450 | |
1206-223□3800B | 22.00 | 3800 | |
1206-333□3850B | 33.00 | 3850 | |
1206-473□3900B | 47.00 | 3900 | |
1206-513□3900B | 51.00 | 3900 | |
1206-503□3900B | 50.00 | 3900 | |
1206-683□4000B | 68.00 | 4000 | |
1206-104□4000B | 100.00 | 4000 | |
1206-154□4000B | 150.00 | 4100 | |
1206-224□4200B | 220.00 | 4200 | |
1206-334□4300A | 330.00 | 4300 | |
1206-474□4500A | 470.00 | 4500 | |
1206-564□4500A | 560.00 | 4500 | |
1206-105□4300B | 1000.00 | 4300 | |
1206-205□4400B | 2000.00 | 4400 |
Hinweis:
· □: Zeigt den Widerstandsfehler an (F: ± 1%, G: ± 2%, H: ± 3%, J: ± 5%, K: ± 10%)
Widerstandsgenauigkeit ± 1% Fehler, B-Wert Fehler ± 1%; Anderer Widerstandsfehler (± 2%, ± 3%, ± 5%, ± 10%), B-Wertfehler ± 3%
· Betriebstemperaturbereich -40 ~ +125 ℃
· Nennleistung 0603 Serie 100 MW, 0805 Serie 200 MW, 1206 Serie 250 MW
· □: Zeigt den Widerstandsfehler an (F: ± 1%, G: ± 2%, H: ± 3%, J: ± 5%, K: ± 10%)
Widerstandsgenauigkeit ± 1% Fehler, B-Wert Fehler ± 1%; Anderer Widerstandsfehler (± 2%, ± 3%, ± 5%, ± 10%), B-Wertfehler ± 3%
· Betriebstemperaturbereich -40 ~ +125 ℃
· Nennleistung 0603 Serie 100 MW, 0805 Serie 200 MW, 1206 Serie 250 MW