0402 SMD-Temperaturmessung Chip-NTC-Thermistor
- PRODUCT DETAIL
Es gibt drei Arten von Mainstream-NTC-Thermistorstrukturen auf dem Markt. Wenn es nach dem Zeitpunkt des Auftretens angeordnet ist, kann es auch als drei Produktgenerationen ausgedrückt werden.
• Das Produkt der ersten Generation heißt Blockkeramik-NTC-Thermistor und hat folgende Struktur:
Das erste Produkt war eine Blockkeramikstruktur. Das alte Keramikherstellungsverfahren wird verwendet, um NTC-Keramik in Ziegelgröße herzustellen, und dann wird das Präzisionsdrahtschneidverfahren verwendet, um die Keramikziegel in die erforderliche Verpackungsgröße zu schneiden. Die Produkte der ersten Generation eignen sich besser zur Herstellung von NTC-Produkten mit Stiften und zusammengesetzten Strukturen und sind nicht zur Herstellung von NTC-Produkten vom Chip-Typ geeignet.
• Das Produkt der zweiten Generation wird als mehrschichtiger keramischer mehrschichtiger NTC-Thermistor bezeichnet und hat folgende Struktur:
Die Produktstruktur der zweiten Generation basiert auf dem MLCC-Herstellungsprozess. Dieses Produkt ist eine mehrschichtige Keramikstruktur mit internen Elektroden, die der Struktur von MLCC sehr ähnlich ist. Es wird auch verwendet, um Keramikflocken herzustellen, sie dann zu einem Plattenrohling zu stapeln und dann zu sintern und schließlich die NTC-Keramikplatte zum Präzisionsschneiden zu sintern.
• Der Keramik-Dickschicht-NTC-Thermistor der dritten Generation weist die folgende Struktur auf
Die NTC-Thermistorprodukte der dritten Generation haben drastische Änderungen in Struktur und Herstellungsprozess erfahren. Dieses Produkt hat eine dicke Filmstruktur. Es wird ein ausgereiftes Dickfilm-Herstellungsverfahren verwendet, eine Schicht aus dickem (30 uM) NTC-Keramikmaterial wird auf das Keramiksubstrat gedruckt und dann mit einer speziellen Elektrodenstruktur ausgestattet und anschließend gesintert.
Hauptzweck des NTC-Chip-Geräts:
HF-Schaltung des Quarzkristalloszillators (TCXO) mit Temperaturkompensation, temperaturkritisches Bildverarbeitungsgerät, LCD-Panel für die mobile Kommunikation.
NTC SMD Thermistor
LCD-Temperaturkompensationsschaltung.
Temperaturerkennung von wiederaufladbaren Batterien und Ladegeräten.
NTC SMD Thermistor
Temperaturerfassung des Computer-Mikroprozessors.
Überhitzungsschutz von ICs und Halbleiterbauelementen.
Druckkopftemperaturkompensation.
Spieler und eine Vielzahl von Treiberschaltungen mit geringem Stromverbrauch.
Kabelgesteuertes Kommunikationsprogramm - gesteuerte Schalter (2 bis 4 pro Leitung).
DC / AC-Wandler und HIC-Wärmeschutz.
Die Notwendigkeit einer Temperaturkompensation verschiedener Schaltkreise.
0402 SMD-Thermistorserie
• Das Produkt der ersten Generation heißt Blockkeramik-NTC-Thermistor und hat folgende Struktur:
Das erste Produkt war eine Blockkeramikstruktur. Das alte Keramikherstellungsverfahren wird verwendet, um NTC-Keramik in Ziegelgröße herzustellen, und dann wird das Präzisionsdrahtschneidverfahren verwendet, um die Keramikziegel in die erforderliche Verpackungsgröße zu schneiden. Die Produkte der ersten Generation eignen sich besser zur Herstellung von NTC-Produkten mit Stiften und zusammengesetzten Strukturen und sind nicht zur Herstellung von NTC-Produkten vom Chip-Typ geeignet.
• Das Produkt der zweiten Generation wird als mehrschichtiger keramischer mehrschichtiger NTC-Thermistor bezeichnet und hat folgende Struktur:
Die Produktstruktur der zweiten Generation basiert auf dem MLCC-Herstellungsprozess. Dieses Produkt ist eine mehrschichtige Keramikstruktur mit internen Elektroden, die der Struktur von MLCC sehr ähnlich ist. Es wird auch verwendet, um Keramikflocken herzustellen, sie dann zu einem Plattenrohling zu stapeln und dann zu sintern und schließlich die NTC-Keramikplatte zum Präzisionsschneiden zu sintern.
• Der Keramik-Dickschicht-NTC-Thermistor der dritten Generation weist die folgende Struktur auf
Die NTC-Thermistorprodukte der dritten Generation haben drastische Änderungen in Struktur und Herstellungsprozess erfahren. Dieses Produkt hat eine dicke Filmstruktur. Es wird ein ausgereiftes Dickfilm-Herstellungsverfahren verwendet, eine Schicht aus dickem (30 uM) NTC-Keramikmaterial wird auf das Keramiksubstrat gedruckt und dann mit einer speziellen Elektrodenstruktur ausgestattet und anschließend gesintert.
Abgedeckte Produkte:
Spezifikationen: 0402 (1005), 0603 (1608), 0805 (2012);
R25-Bereich: 1,0 × 102 Ω - 6,8 × 105 Ω, der Widerstandswert des Fehlerpegels von ± 1%, ± 3%, ± 5%, ± 10%;
B25 / 50-Wertebereich: 2500K-5000K, B-Pegelfehler von ± 1%, ± 2%, ± 3%, ± 5%.
Spezifikationen: 0402 (1005), 0603 (1608), 0805 (2012);
R25-Bereich: 1,0 × 102 Ω - 6,8 × 105 Ω, der Widerstandswert des Fehlerpegels von ± 1%, ± 3%, ± 5%, ± 10%;
B25 / 50-Wertebereich: 2500K-5000K, B-Pegelfehler von ± 1%, ± 2%, ± 3%, ± 5%.
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Pakettyp
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L
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W
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T
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M
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0402（1005）
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0.04±.006（1.0±0.15）
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0.02±.004（0.5±0.10） |
0.024max（0.60max）
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0.004min（0.10min）
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0603（1608）
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0.063±.006（1.6±0.15）
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0.031±.006（0.8±0.15）
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0.037max（0.95max）
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0.004min（0.10min）
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0805（2012）
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0.08±.008（2.0±0.20）
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0.05±.008（1.25±0.2）
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0.05max（1.25max）
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0.006min（0.15min）
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1206（3216）
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0.126±.008（3.2±0.20）
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0.063±.008（1.6±0.20）
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0.063max（1.60max）
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0.008min（0.20min）
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Hauptzweck des NTC-Chip-Geräts:
HF-Schaltung des Quarzkristalloszillators (TCXO) mit Temperaturkompensation, temperaturkritisches Bildverarbeitungsgerät, LCD-Panel für die mobile Kommunikation.
NTC SMD Thermistor
LCD-Temperaturkompensationsschaltung.
Temperaturerkennung von wiederaufladbaren Batterien und Ladegeräten.
NTC SMD Thermistor
Temperaturerfassung des Computer-Mikroprozessors.
Überhitzungsschutz von ICs und Halbleiterbauelementen.
Druckkopftemperaturkompensation.
Spieler und eine Vielzahl von Treiberschaltungen mit geringem Stromverbrauch.
Kabelgesteuertes Kommunikationsprogramm - gesteuerte Schalter (2 bis 4 pro Leitung).
DC / AC-Wandler und HIC-Wärmeschutz.
Die Notwendigkeit einer Temperaturkompensation verschiedener Schaltkreise.
0402 SMD-Thermistorserie
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Technische Daten Modell |
25 ℃ Widerstandswert （KΩ） |
B-Wert |
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A（25/50℃）K |
B（25/85℃）K | ||
| CMF0402-220□3150A | 0.022 | 3125 | |
| CMF0402-300□3250A | 0.030 | 3250 | |
| CMF0402-330□3250A | 0.033 | 3250 | |
| CMF0402-400□3250A | 0.040 | 3250 | |
| CMF0402-470□3250A | 0.047 | 3250 | |
| CMF0402-680□3250A | 0.068 | 3250 | |
| CMF0402-101□3250A | 0.100 | 3250 | |
| CMF0402-331□2700A | 0.33 | 2700 | |
| CMF0402-471□2800A | 0.47 | 2800 | |
| CMF0402-102□3000A | 1.0 | 3000 | |
| CMF0402-332□3100A | 3.3 | 3100 | |
| CMF0402-472□3200A | 4.7 | 3200 | |
| CMF0402-103□3300A | 10 | 3300 | |
| CMF0402-103□3380A | 10 | 3380 | |
| CMF0402-103□3400A | 10 | 3400 | |
| CMF0402-103□3435B | 10 | 3435 | |
| CMF0402-103□3900B | 10 | 3900 | |
| CMF0402-223□3600A | 22 | 3600 | |
| CMF0402-333□3700A | 33 | 3700 | |
| CMF0402-333□3950B | 33 | 3950 | |
| CMF0402-473□3380A | 47 | 3800 | |
| CMF0402-473□4100B | 47 | 4100 | |
| CMF0402-683□3970B | 68 | 3970 | |
| CMF0402-104□3950B | 100 | 3950 | |
| CMF0402-104□4000B | 100 | 4000 | |
